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我司申請的名稱為《EDA焊盤封裝庫的更新/應(yīng)用方法、系統(tǒng)、介質(zhì)及終端》的專利,今日喜獲我國專利授權(quán),這是今年自開工以來第二項授權(quán)專利,也是我司第二十五項授權(quán)專利。望友堅持自主研發(fā)、探索創(chuàng)新,持續(xù)為電子行業(yè)智能制造賦能!